Yeni iPad Pro'nun özellikleri ortaya çıktı: M5 çip ile geliyor
Apple’ın MacBook Pro serisinde büyük tasarım değişiklikleri bekleniyor ancak yeni bilgilere göre bu yenilikler 2026’ya ertelendi. OLED ekran, delikli kamera, hücresel bağlantı ve 2 nm M6 çip gibi özelliklerin geleceği modeller, daha ince bir kasa ile dikkat çekecek.
Apple, Ekim 2024’te MacBook Pro serisini M4 çipleri, OLED ekranlar ve Thunderbolt 5 bağlantı noktalarıyla yenilemişti. Ancak şirketin bir sonraki güncelleme planı netleşmeye başladı. Bloomberg’in haberine göre, M5 çipli MacBook Pro modellerinin piyasaya sürülmesi 2026’nın ilk yarısına ertelendi. Bu modeller yalnızca küçük performans artışları sunacak.
Büyük tasarım güncellemesi
Apple'ın, 2026’da kapsamlı bir yeniden tasarım üzerinde çalıştığı biliniyor. Ancak M5 modellerinin ertelenmesi, tasarım değişikliklerinin de gecikebileceğini gösteriyor. Şirketin yeniden tasarlanmış modellerde OLED ekran, delikli kamera ve daha ince bir kasa sunması bekleniyor.
Araştırma şirketi Omdia ve ekran analistleri, Apple’ın OLED ekranlı MacBook Pro modellerini 2026'da sunmasının yüksek ihtimal olduğunu bildiriyor. OLED teknolojisi; mini LED’e kıyasla daha yüksek kontrast, daha uzun pil ömrü ve daha ince cihaz tasarımları sunuyor. Apple’ın ekran tedarik zincirinin bu kapasiteye 2026 itibarıyla hazır olması bekleniyor.
Delikli kamera, ince tasarım
Mevcut modellerde yer alan çentik yerine, gelecekteki MacBook Pro’larda delikli kamera teknolojisinin kullanılacağı öngörülüyor. Bu, daha kesintisiz bir ekran deneyimi sunarken, cihazların daha ince ve hafif olmasını da mümkün kılacak. Apple’ın M4 iPad Pro’da olduğu gibi, bu modeli de “şimdiye kadarki en ince MacBook” olarak konumlandırması bekleniyor.
Hücresel bağlantı ihtimali
Apple’ın kendi geliştirdiği C1 5G modem çip iPhone 16e ile kullanıma sunuldu. Şimdi, C2 çipinin Mac serisine entegre edilmesi planlanıyor. Böylece MacBook Pro, ilk kez hücresel bağlantıya kavuşabilir. Bu özelliğin de 2026’daki yenilenen modellerde yer alması olası görünüyor.
M5 çiplerinin ardından Apple, MacBook Pro’da M6 serisine geçiş yapacak. M6 yongalarının TSMC’nin 2 nm üretim süreciyle geliştirileceği ve yeni bir paketleme teknolojisi olan WMCM ile daha sıkı bileşen entegrasyonu sunacağı belirtiliyor. Bu teknoloji sayesinde, CPU, GPU ve yapay zeka motorları tek pakette daha verimli bir şekilde birleştirilebilecek.
